第276章 双品牌计划

片设计不是一朝一夕就能成的。

    国内有芯片设计工作经验的人,都被罗争挖了一圈。

    但是秦风考虑到实用性。

    依旧是买的arm基础架构进行开发。

    实际上后世95%的手机芯片都是基于arm架构。

    他们负责设计底层结构,完成大量的基础工作。

    就是想是一栋楼。

    arm先去把地方挖掉,地基打好。

    这时候工程就基本完成了一半,剩下的人接手就是在地基上面进行二次开发。

    如果是从头研究。

    大秦芯片现在还不知道在哪趴着呢。

    花了一年打基础机构,结果出来之后发现不好用,重头改。

    改完之后再看。

    玛德!!

    碰arm专利上去了,又得改!

    秦风这才开口道:“高通的芯片也是基于arm设计的。”

    “现在高通的技术在我们手里,该借鉴的时候就借鉴,都是自己家的东西,没什么不好意思的。”

    “首代产品中,两边的芯片不要搞出明显差距出来。”

    “然后高通做一个阉割版的芯片,去低端抢市场。”

    “高通的3g芯片也已经出来了,这次两个牌子的手机都得带上。”

    3g是智能时代的标志。

    没有3g的手机叫什么智能手机?

    罗争一听这话。

    就明白秦风是打算把大秦芯片做成高端产品线。

    激动之余。

    压力也瞬间跟了上来。

    大秦芯片要发展高端线路,那么就不能比高通芯片差。

    尤其是现在挖了一半高通芯片设计人员的情况下。

    更不能比高通差。

    否则不就是尸位素餐,辜负嘱托吗!?

    “秦总!”

    罗争啪的一下抬手,字字铿锵道:“我敢拿脑袋保证大秦芯片一年之内,必能赶上高通水平,三年之内超越高通!!”